2023 年可谓是 AI 的元年，从去年底、今年初开始，大模型从以往的单纯概念，像雨后春笋般涌现并向生活化应用、大规模商用推进。这股对于 AI 大模型的热情，在今年前 9 个月多数仅集中在商用或者传统 PC 领域上，手机等移动终端上的相关落地推进不能说完全没有，只能勉强多数只停留于概念上，真正能落地让用户感知到的 AI 应用少之又少。
北京时间 10 月 25 日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙 8 移动平台、全新 PC 平台的骁龙 X Elite、支持 AI 降噪功能的 S7 系列音频平台。这三个功能和使用场景上各不相同的平台，有着「AI」这个共通点。先来了解下这三个产品平台，
开启移动终端设备的「AI 元年」
从目前相关的消息来看，第三代骁龙 8 移动平台基于 Qualcomm Kryo 纯 64 位架构和 4nm 制程工艺打造，"1+5+2" 的 CPU 架构，包括 1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器，主频最高可达 3.3GHz；5 个最高 3.2GHz 的 Cortex-A720 性能核，以及 2 个基于 Cortex-A520 的能效核，最高频率为 2.27GHz。相比上一代产品，其性能提升 30%，能效提升 20%。第三代骁龙 8 内置了 Adreno 750（频率达 903MHz）GPU，官方表示其性能和能效均实现了 25% 的提升。
而我觉得第三代骁龙 8 最大的必然是「AI」，高通为其升级的 Hexagon NPU 配备了独立的供电电路，能效提升了 40％。Hexagon NPU 矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理效率更高。第三代骁龙 8 支持包括 Meta Llama 2 在内的多模型生成式 AI，其可处理的大模型参数超过 100 亿，每秒可执行最多 20 Token。高通进一步其提供了全新的一体化 AI Stack 开发平台，首发支持 20 多个不同模型，支持 Pytorch 等各种 AI 框架。
第三代骁龙 8 强大的 AI 性能更多为了基于手机等移动终端的大模型开发和应用提供硬件和生态的支持，目前包括荣耀、小米、vivo 均发力面向手机的 AI 功能体验，第三代骁龙 8 正是这些 AI 大模型诞生、发展和落地应用的关键。
AI 让生产力如虎添翼
骁龙 X Elite 配备了 12 颗主频 3.8GHz 的 Oryon CPU 大核，采用台积电 4nm 工艺制程，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s（LPDDR5x），缓存总数 42MB。在性能和能效上可谓是碾压传统 X86 架构的 PC 芯片平台，甚至单核性能超过了苹果的 M2 Max 芯片。
骁龙 X Elite 真正的大招是在设备上完全运行高达 130 亿个参数的人工智能模型，并在运行较小的 70 亿参数大型语言模型时支持每秒生成 30 个令牌，在 AI 算力上比第三代骁龙 8 移动平台更上一层楼。
AI 让音频更懂你
现时 TWS 真无线耳机已经十分普及，我也和很多朋友一样因为其小巧和降噪功能而选择，这次高通带来了第一代高通 S7 和 S7 Pro 音频平台，具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。
总结：
第三代骁龙 8、骁龙 X Elite、高通 S7 系列这三个面向不同应用设备平台的推出，意味着高通正加速全面推进 AI 的应用，从上游芯片平台着手，与终端 OEM 厂商共同打造「更懂用户」的 AI 体验。
诚然，AI 的落地应用并不像性能跑分或者游戏帧率那般直观、见效快，但高通此次在骁龙峰会上产品平台，就已经表明将要拉近 AI 与我们生活的距离，未来仍将会有更多 AI 惊喜到来。
