10 月 6 日消息，对于联想来说，一直在推动设备的环保、易维修性，之前的低温锡膏工艺就是一大举措。
之前，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为 138 ℃，低于 138 ℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为 180 ℃，显著低于常温焊接的 250 ℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。
现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西（Luca Rossi）在 2023 年 Canalys EMEA 论坛上发表演讲，承诺到 2050 年实现净零排放政策，并预估到 2025 年旗下的 80% 设备都是可以维修的。
值得一提的是，联想还曾宣布，今年将有 800 万台笔记本产品使用 " 丝绸铝 "5L52 材料。
这种新的铝材，联想集团与中铝瑞闽共同开发的。按照官方的说法，在 " 丝绸铝 " 材料诞生之前，标准 GB/T 3190 中的铝镁合金板材牌号绝大部分是沿用前苏联、美国、日本的材料编号，目前已经使用了数十年。
