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2023年9月8日，上海汽车电子制造峰会--汽车电子专场盛会顺利举行，康尼格在会上发表主题演讲--《电子产品封装保护解决方案的创新和应用》。康尼格深耕电子产品封装保护领域十余年，从最新款新能源汽车到国六柴油车尾气排放系统，在汽车电子行业拥有众多成功的项目。
汽车电子产品可靠性要求高，为其电子元器件提供妥善保护，是助力汽车优异表现的重要一环。康尼格作为领先的电子产品封装保护解决方案提供商，携低压注塑封装保护解决方案，以及数字化封装保护解决方案，在专业领域内为客户提供智能可靠的封装保护解决方案，助力舒适安全的驾乘体验。
低压注塑封装保护解决方案
极低的注塑压力
注塑压力低至1bar确保电子元件不被应力损坏
极低的注塑温度
注塑温度低至150℃，即便是纽扣电池也能妥善保护
极快的成型速度
成型速度快至数秒，极大限度提高生产效率
无损敏感元器件，更具结构件功能。
△ 低压注塑样品
△ 汽车电子应用
数字化封装解决方案
创新技术应用
将喷胶（墨）3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护领域
全区域图像处理技术
康尼格全区域图像处理技术，并非传统点线面处理逻辑，无需辅助的遮蔽工序，通过自研的编程软件编辑涂覆区域，打印般快捷高效
多通道高效率
选用工业打印喷头，喷头拥有1000余个独立控制的喷孔，喷射频率高达20kHz/s，保障生产效率
随动固化厚度可控
单层厚度为16-25μm（基于材料），UV-LED随动固化层层堆叠，实现三防或灌封等防护效果。
图像处理逻辑，无需遮蔽的精密涂覆。
△ 多样化封装模式
康尼格在会场全面展示了多款创新的封装产品，吸引了众多与会听众交流参观，共同探讨合作可能性，受到了广泛的关注。
通过本次研讨会，进行了生动细致的讲解和讨论答疑，使汽车电子行业的与会听众对康尼格电子产品封装保护解决方案有了更明确深刻的了解和理解。在此，也欢迎未到场的行业专家随时与我们联系，共同探讨智能可靠的封装保护解决方案，助力终端电子产品优异表现。
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