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深圳深蕾科技股份有限公司（简称“深蕾科技”）于日前递交首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿）。记者注意到，深蕾科技拟冲刺深交所主板IPO上市，本次公开发行股票数量不低于5656.0537万股，发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。公司募集资金主要用于“扩充分销业务产品线项目”“总部基地及研发中心建设项目”和“补充流动资金”。
招股书显示，深蕾科技的主营业务为电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。报告期（2020-2022年）内，公司主营业务收入分别为49.79亿元、66.85亿元和72.34亿元，主营业务突出。报告期内，公司主营业务收入的复合增长率为20.54%，保持较快增长。
经过多年的积累，公司取得了多家国内外着名电子元器件、材料及设备原厂的授权，产品质量位居行业前列。同时得到了锐捷网络（301165）、武汉烽火、中兴通讯、联洲国际、新华三、天弘集团、大疆百旺、比亚迪（002594）、华勤技术、宁德时代（300750）及汇川技术（300124）等行业内知名客户认可，具备较强的客户粘性。
在经营过程中，深蕾科技积累了多年成功经验，并建立了全面的解决方案与技术研发团队以覆盖客户产品应用领域。基于自身的研发能力及技术积累，深蕾科技的电子元器件分销服务有效降低了客户产品软硬件开发难度，缩短其产品上市周期，为公司提升了行业地位。深蕾科技半导体业务已与业内知名公司进行合作，应用范围逐步推广。
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