硬件产品经理一般负责产品的整个流程管理，本篇文章介绍硬件产品经理的四个工作流程：产品规划、立项研发、GTM、复制推广，并对四个流程内容进行详细地介绍分析，希望能对你有所启发。
公司创建之初，一般由创始人直接负责产品，从产品概念开始，到产品 demo，再到工程样机，最终到产品量产，逐步完成商业闭环。
这个过程中，一方面积累了产品、技术竞争优势，另一方面也有了一定的客户。随着产品的技术成熟度提高，产品价值上升，同时市场教育不断铺开，用户替换成本下降，当新解决方案的性价比 > 原解决方案的性价比时，产品进入成长期。
即 " 新产品价值 / 新替换成本 > 老产品价值 / 老替换成本 "。
成长期的特点是客户个性化需求日益增长，中高端客户希望使用更好看、更好用、更不同的产品，低端客户则希望使用更便宜的产品，结果就是单一产品无法满足公司发展，多产品布局，或者产品更新换代成为公司必选项。
此时创始人已无法兼顾公司的产品职能，需要分权，由产品经理承接具体某一块的产品业务。后期产品业务做大做强之后，产品经理升职为产品总监，开始招聘产品经理负责产品业务中的某几款产品。
硬件产品全流程管理包含四大阶段：产品规划、立项研发、GTM、复制推广。以下我与大家简要介绍一下各阶段所涉及的主要工作（详细职责会在后面的章节重点阐述）。
一、产品规划
产品规划是从产品需求开始，在图纸上完成产品的概念定义及商业化论证的过程。当我们发现一个未被满足或者满足有限的需求时，我们会在脑海里头快速匹配相应的产品来满足客户的需求。
此时，我们定义了基本的产品概念。有了这个基本的产品概念，我们开始做几大论证：
产品市场论证：" 打哪个细分场景？"、" 市场大不大？"、" 用户价值强不强？"
产品竞争论证：" 在这个细分场景里头，我们的产品定位是什么？、" 我们的对标竞争对手是谁？"、" 我们的竞争策略是什么？"、" 产品关键参数有哪些？"
企业竞争论证：" 为什么我们能赢，竞争优势在哪里？"、" 上下游链条上，我们有哪些竞争优劣势？"、" 这些竞争优劣势，我们有办法借力或者弥补吗？"
产品技术论证：" 我们采用哪个芯片平台方案？"、" 产品关键参数能否满足？"、" 有哪些技术、工艺需要先行预研？"
产品商业论证：" 通过什么业务模式切入？"、" 产品投入产出数字是什么，背后数字逻辑是什么？"、" 产品 GTM 节奏是什么，目标客户是谁？"
经过这发人深省的论证之后，最终我们输出产品的商业计划书，并经过产品总监批准，进入立项研发阶段。
二、立项研发
完成产品规划之后，我们清楚知道要做什么、为什么做、怎么做，接下来就是产品需求的明细化，并形成 PRD（Product Requirement Document）。如果涉及到产品技术的预研，则会先行启动预研。
正式研发过程如下：
① 产品 ID（Industrial Design）：ID 草图设计、ID 工程设计、CMF 设计、ID 手板制作
② DVT（Design Verification Test）：
结构：概要设计、详细设计、硬件板框图、结构手板试装、可靠性摸底、开模发起
硬件：原理图设计、PCB 设计、PCB 快板打样、PCB 贴片、硬件测试、单板 Bom 制作
嵌入式：技术方案设计、BSP（Board Support Package）开发、嵌入式开发、功能自测
软件：云端、App、面板开发
③ EVT（Engineering Verification Test）：
结构：开模完成 T0、修模 T1、工程样机试装
包装：包材图纸设计、包材打样
样机试制：长周期电子料备料、基板备料、PCB 贴片、整机组装
测试：软件测试、硬件测试、可靠性测试、认证摸底
认证：认证样机发起
④ PVT（Production Verification Test）：
嵌入式：固件发布
软件：云端、App、面板发布
生产小批量：试产备料、小批量试产
⑤ MP（Mass Production）：
量产：完成种子客户首批订单
认证：完成认证
因环节众多，只将核心环节整理出来。
三、GTM
产品在立项研发阶段时，产品经理需同时考虑 GTM，整理文档及规划营销活动。理想情况是，在产品量产前完成 GTM，GTM 活动之后就有订单进来了。
GTM 资料输出：产品规格书、产品说明书、推广文档、宣传单页
产品宣传活动：产品发布会（公司网页、内部邮件、社交媒体、代理商渠道）
产品沟通培训：组装内部销售、技术支持、代理商的产品培训沟通会
客户拜访：拜访重要客户，定向推广产品
产品营销活动：产品成功案例分享（内部邮件）
客户支持：与销售一起，与客户做沟通等售前、售后服务
GTM 目的是拉近产品与内部客户（销售）、外部客户的距离，让产品与终端客户距离最近。尤其是 B 端产品，越靠近客户，越节省销售费用，GTM 作用也更明显。
四、复制推广
通过调整产品策略，推广到更多领域。常见方式如下：
场景迁移：通过软件功能变化，如 C 端产品和 B 端产品迁移、家用场景和户外场景迁移
市场迁移：通过安装方式或电气接口变化，如 A 地区产品迁移到 B 地区产品
渠道迁移：通过转变某一特性，如运营商定制接入产品，切入运营商渠道
业务模式迁移：通过转变业务模式，如品牌模式迁移成 OEM/ODM 模式、成品模式迁移成套片 /SDK 模式
售卖模式迁移：组成解决方案售卖，如搭配其他产品组成解决方案售卖
因复制推广最终决定于具体的产品及应用场景，以上只提供部分思路。
五、最后
无论是硬件产品经理，还是硬件产品总监一定要有 Top-down 的思维方式，得从公司级产品战略去思考产品的布局，产品之间不能相互打架，任何新产品的布局是为了抢占新市场，而不是内卷。
同时又得有 Down-top 的分析能力，抽象技术层、产品层、解决方案层，将产研、产销效率复用最大化。就像蛇贪食一样，无论蛇吃地多么的冗长，依旧可以共进共退，指哪打哪。
