龙芯中科近日公布了其下一代CPU和GPU的最新进展，引起了业界和网友的关注。据悉，龙芯3A6000处理器已经开始适配Linux系统，预计今年四季度正式发布，性能将达到市场主流水平，可对标7nm的AMD Zen2和Intel十代酷睿。同时，龙芯还在自研GPU芯片，其中集成龙芯自研GPU芯片的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片，目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。
龙芯3A6000处理器是继龙芯3A5000之后的下一代产品，采用12nm工艺，主频为2.5GHz，采用四核、双DDR4-3200内存通道。根据龙芯官方给出的仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。龙芯中科表示，其性能可对标AMD Zen2，相当于Intel第十代酷睿的水平。
龙芯自研GPU芯片是国产CPU和GPU领域的一个重大突破，目前国内的GPU市场几乎完全依赖进口。龙芯中科总工程师胡伟武表示，其中集成龙芯自研GPU芯片的第一款SOC芯片预计将于2024年一季度流片，目前已经基本完成相关IP研发，正在开展全面验证。此外，龙芯还在研发GPGPU，也就是用于AI方面的芯片，这种是通用型GPU，主要用作算力加速功能。
龙芯中科作为国产CPU和GPU的领军企业，一直致力于推动国产化进程。今年3月初，龙芯中科被美国政府列入“实体清单”，受到了一定程度的影响。但是，龙芯中科并没有放弃创新和发展，反而加快了自主研发和生产的步伐。对于国产CPU和GPU来说，这是一个挑战也是一个机遇。
