财联社2月29日讯（编辑 马兰）高数值孔径EUV光刻机是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半导体制造设备，而这一有双层巴士那么大的机器终于迎来了“初次曝光”。
据荷兰阿斯麦公司周三证实，新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上，完成了基本功能验证，公司下一步将继续测试和调整系统，以发挥出设备的全部性能。
光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路，而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。
据悉，第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室，第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。
英特尔技术开发主管Ann Kelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展，称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出，该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。
而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。
巨无霸
高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一，其不仅帮助节省芯片的能耗，还将进一步提高芯片的性能。
阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰，每台设备重达150吨，需要250个集装箱运输，运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。
据悉，新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。
据阿斯麦此前透露，该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单，预售出10-20台设备，并计划在2028年年产20台，而每个设备的成本超过3.5亿美元。
文章出处：财联社
