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专利摘要显示，一种光刻机版图对位标记方法。涉及半导体加工技术。包括以下步骤：步骤100，佳能步进式光刻机用光刻版的对位标记设计步骤，在十字街区放置对位图形一，作为套准图形;放置对位图形二，作为识别的唯一标记；步骤200，按扫描式光刻机的光刻版上的对位标记设计步骤，在十字街区放置对位图形三，作为对位图形一的套准图形；步骤300，产品流片，使用步进式光刻机作业前层图形，经过刻蚀后，在晶圆表面形成器件沟槽和对位图形一和二；步骤400，将对位标记三同晶圆上的对位标记进行套准。本发明便于作业员的操作，以及实现产品套准偏移量的精准控制，提高作业效率、增加机台的有效利用率、提升产品良率。
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