站长之家(ChinaZ.com) 5月5日消息:在半导体芯片制造领域，三星的唯一竞争对手是台积电。这家公司的市场份额远高于三星代工，并拥有所有大口牌的订单，包括 AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。另一方面，三星正在失去客户，但它现在有一线生机。
日前三星半导体在 KAIST（韩国高等科学技术学院）举行了一场讲座，三星设备解决方案部门的总裁 Kye Hyun Kyung 介绍了三星半导体将追赶其竞争对手台积电的未来愿景。
这位总裁承认，三星的代工技术「落后于台积电」。他解释说，三星的 4 纳米技术比台积电大约落后两年，其 3 纳米工艺比其竞争对手大约落后一年。然而，这位总裁还解释说，三星现在有一个优势，该公司可以超越台积电。「我们可以在五年内超过台积电」。
三星可能在未来五年内超过台积电的想法来自于这样一个事实，即三星打算从其 3 纳米代工工艺开始使用 Gate All Around（GAA）技术。相比之下，台积电在达到 2 纳米生产之前不会使用 GAA，而三星认为这将使其能够赶上竞争对手。
GAA 是一种工艺，可以使三星生产的芯片比台积电目前使用的工艺所生产的芯片更小（45%），能耗更低（50%）。而据这位总裁说，「客户对三星电子的 3 纳米 GAA 工艺的反应很好」。
有趣的是，Kye Hyun Kyung 还表示，三星预计内存半导体在开发人工智能服务器方面将变得更加重要，并超过英伟达 GPU。据这位首席执行官称，三星将「确保以内存半导体为中心的超级计算机能在 2028 年之前问世」。
最近的其他报道称，三星还提高了 4 纳米的产量，以至于赢得了两个大客户： AMD 和谷歌。据报道，这家韩国科技巨头将在其第三代 4 纳米工艺节点上制造谷歌的 Tensor 3 芯片。传闻中的 Exynos 2400 SoC 也可能是在先进的 4 纳米工艺上制造。
