关于光刻机和芯片，有两个猜想。
1、在我们制裁镁光的时候，实际上就完成了 7nm 的突破，华为 mate60 的麒麟 9000s 目前已经被全世界拆开了揉碎了电子显微镜扫描研究了，确实是 7nm 制程，不含任何一丁点 " 美国技术 "。
有业内人士说，中国的 EUV 光刻机样机已经上线调测了，国产 EUV 三大件的技术指标都是达到或超过 ASML 最先进的光刻机的，所以我们不会象台积电一样磨磨蹭蹭 7nm，5nm，4nm 再 3nm, 而是直接就上 3nm。
这些 " 消息 "，放在一年前我也不信，但现在，我真的信，因为从美国、荷兰阿斯麦的反应来看，我们的进度，可能比我们估计的还要乐观得多，大家千万不要小看我们国家 " 全产业链 " 优势，其实麒麟 9000S 出来之前，上下游供应链的反馈就很多了，这样的大新闻，总有人会比我们早知道。
你要问怎么做到的？那我就说 " 跳过落后工艺，弯道超车 "，你不信也没办法，因为中国的航母也是跳过蒸汽弹射，直接开启电磁弹射的。
咱们长江存储的闪存，也是从 64 层跳过 96 层直接 128 层，然后 128 层跳过 176 或 196 直接 232 层，直接追上海力士镁光。
光刻机的工艺，难道不能有 " 自出机杼，跳出惯性思维，直奔遥遥领先 " 的方法吗？人家阿斯麦的老总都说了：" 中国 14 亿人，聪明人那么多，总会想出我们想不到的方法 "。
2、我们用了 " 力大砖飞 "、" 量大管饱 " 的办法——简单说就是 " 用各种光刻机零件组成的一个魔改大机器 "，荷兰 asml 是整台机器出售，我们的魔改方案是每个部件放大化然后盖一个巨大的 " 光刻车间 "，讲究的就是一个暴力硬解的 " 中国方案 "。
按照美国人的说法是——这玩意儿不可能在现实中使用，成本太高，不经济，而且废品率将低到无法实用。但中国有中国的国情，如果在出片量上亿的情况下，不断进行方案迭代，有了规模化优势，什么不经济，都会变成 " 经济 "，到时候如果这种 " 光刻车间 " 全面普及，全力开动，还不知道谁是 " 先进 "，谁是 " 落后 " 呢。
华为绝不是无中生有造出麒麟 9000s 的，他们海思麒麟是做过长期芯片设计的，并且做出过超越高通的优秀产品的，而且不只是设计，是全程参与到芯片的测试、流片中，你觉得会没有搞清楚技术路线和目标参数吗？甚至我觉得，在面临美国第一波打击的时候，他们就已经和国内芯片厂商开始了战略攻关。
中国的理科生、工程技术人员太多了，工业基础太扎实了，产业链太完备了，可替代的东西太多了，高端技术实用化在中国不需要一步步试，基本是整个链条一起调试、制造、测试，再组装试用，用欧美常规工业眼光来看中国目前制造业，那就是刻舟求剑。
讲实话，这套思路，颇有当年老大哥的 " 苏式暴力美学 " 的味道。
就像昨天 @方脑壳邓铂鋆 说的—— " 所有 " 非美化 " 技术路线，冷战期间和上世纪九十年代互联网热的时候，都有人烧钱完成了理论验证。现在就看谁愿意出足够的钱，完成这些技术的工程应用。只要有足够的经济投入，以及市场认可的投入产出比，中国的经济体量可以完成当下世界上所有经过理论验证的工程设计。"
从光伏，到液晶屏幕，到存储芯片固态硬盘……不都体现了这种 " 小小的中国震撼 " 嘛。
不要小看工程师的力量，工程师天天琢磨的不是那些高深的理论，而是 " 如何实现 "，他们会从各个环节去推敲、试验、设计方案、不断迭代，最终拿出一个完全超越 " 世界先进水平 " 的东西，而中国，拥有 6000 万工程师。
我甚至怀疑，猜想 1 和猜想 2，实际上是一种东西。
