" 历史惊人的相似，20 年前，安全设备跟不上网络带宽快速增长。" 山石网科董事长兼 CEO 罗东平在 2023 山石网科 · 安全守护者峰会上说，"2020，信创的要求在中国重现了当年的困境，我们同样用软硬件一体化设计的方法应对。"
与互联网公司和汽车公司跨界进入芯片领域的逻辑一样，山石网科也是从更好满足自身业务需求的角度切入芯片领域，并且定下了自研芯片三步走的策略。
山石网科是网络安全领域的重要玩家，在今年获得了 Gartner 网络防火墙 " 客户之选 " 称号，是全球仅有的两家、国内唯一一家连续四年获此称号的厂商。
那自研芯片将如何帮助山石网科进一步增强其在网络安全领域的竞争力？
历史重演，为信创需求造芯
20 多年前，罗东平在 NetScreen 工作，当时 NetScreen 是与 Cisco、Check Point 并立的三大网络安全巨头。
2000 年，互联网的兴起带来了网络流量的爆发，与之相伴的是，安全设备也跟不上网络带宽快速增长。为了解决这个问题，NetScreen 采用了软硬件一体化设计的策略，也就是从业务需求出发，结合自身软件的特点研发芯片。
20 年后，信创的要求，让安全设备处理能力跟不上网络带宽的问题重现。
山石网科选择用 NetScreen 软硬件一体化设计的方法应对相同的挑战，还是和基因有关。
NetScreen 在美国硅谷创立，有强大的技术能力，山石网科和 NetScreen 一脉相承，在 2007 年成立，一步步成为国内保障网络安全的中坚力量之一。
成立 13 年后，看到信创要求带来的挑战，山石网科决定自研专用芯片。
自研芯片的三部曲
信创带来的安全设备跟不上网络带宽快速增长问题出现的 2020 年，山石网科就开启了自研芯片。
" 我们先从整个架构做起，2020 年下半年软件模型就做完了。" 山石网科首席战略官 CSO 蒋东毅对雷峰网表示，"我们先基于 FPGA 构建自研芯片，FPGA 的可预测性更强一些。"
这是自研芯片非常合理的路径，先基于灵活性更强的 FPGA 开发和优化，不仅能验证芯片设计的效果，还能降低风险。
基于 FPGA 产品的成功，帮助山石网科验证了设计，积累了经验，下一步就是自研专用定制芯片，即 ASIC。
相比 FPGA，ASIC 虽然灵活性不高，但在特定算法和场景下性能优势非常明显。再加上是软硬件一体化设计，为特定的应用和系统优化，可以获得极致的性能，山石网科正是通过这样的方式解决了安全设备和网络带宽需求之间的问题。
蒋东毅透露，山石网科自研的专用芯片将在今年下半年流片，明年会有基于自研 ASIC 芯片的系统发布。
雷峰网了解到，山石网科负责芯片研发的团队人数并不多。
" 虽然现在的芯片设计和以前的不同，但我们公司的团队有这个实力，毕竟有过成功研发芯片的经验。" 罗东平十分自信，" 自研芯片对有的公司来说可能是跨界，是挑战与机遇并存，对我们而言更多是机遇。"
山石网科在自研 ASIC 之后的下一步是 SECoC，相比 ASIC，SECoC 的功能会更加丰富，能够满足网络安全全面的需求，实现产品竞争力的进一步提升。
用自研芯片应对新挑战
在进一步探讨自研芯片价值之前，一个不可回避的问题就是自研芯片的投入产出比。
因为芯片有固定的研发成本，所以自研的芯片出货量越大，就越有成本优势。
" 自研芯片之前，我们就认真计算过投入产出比，通过自研的芯片我们产品的性价比会大幅提升，对我们来说有利可图。" 蒋东毅坦言。
罗东平同时指出，" 我们自研芯片更重要的是有和没有的问题，如果没有自研芯片，很难解决安全设备与网络带宽高速增长需求之间的矛盾，这是比投入产出比更难的事情。"
有了自研芯片，山石网科也能更容易解决生成式 AI、威胁攻击日益复杂、全行业加速数字化转型带来的网络安全挑战。
有了自研芯片之后，加上运营能力的提升，山石网科面对着包括信创和数字化转型在内的广阔市场。
