早在2020年，华为及其子品牌荣耀在国内手机市场的份额接近50%，无数苹果用户转向华为的Mate系列和P系列。此外，华为在欧洲市场的表现强劲，正准备与苹果在高端市场展开激战。
然而，在多轮制裁之后，华为的麒麟芯片陷入困境。台积电不再代工麒麟芯片，这使得华为只能依靠库存的麒麟9000芯片勉强度日。
截至2022年，华为海思麒麟芯片的瓶颈问题仍未解决，市场份额降至1%，芯片市场几乎完全被高通、联发科和苹果占据。
要解决美国制裁带来的芯片问题，华为有三个方向可选择。首先，向美国寻求解除芯片限制，让台积电重新代工麒麟芯片。显然美国不太可能答应这个要求。
第二个方向：中国供应链的崛起。
通过摆脱美国技术来完成科技崛起，从而摆脱中国芯片对EUV光刻机的依赖，进而实现高端芯片生产、量产。
只是，要做到这一点，需要经历漫长的时间，目前是做不到的。
第三个方向：通过其他途径获得高端光刻机
如果能够绕过ASML，获得高端光刻机，就能解决芯片生产的问题。
例如，采用3D堆叠工艺和量子芯片等技术。华为目前正在探索这条路线，已申请了3D堆叠芯片的专利。通过堆叠技术，让两颗芯片发挥更大的性能，一旦成功，就能绕开光刻机限制。
不过，堆叠技术存在许多难以破解的问题，如发热和功耗。因此，即使成功，对于高端手机来说，依旧不适用。
唯有量子芯片是华为解决手机芯片问题的真正方向。
目前华为已经在官方网站上公布了这项技术，并申请了专利，以解决量子芯片制造难度大、良率低等问题。
量子芯片与传统的芯片有诸多不同，除了材质不同以外，最重要的一点，是不需要光刻机。量子芯片的制造对光刻机的需求较小。一旦华为成功研发量子芯片，美国的所有封锁和制裁将变得毫无意义。
为了使量子芯片产业化，我国研究机构投入大量心血，其中，合肥本源量子推出了本源坤元 Q-EDA软件，华为也推出昆仑量子计算模拟一体机的原型机。由此可见，华为在量子计算领域已进行了长期的研发。
美国凭借自身霸权，在全球高科技领域保持了数十年的垄断地位。在短时间内解决卡脖子问题并不容易，但种种迹象表明，华为绝不会屈服。华为正在想尽一切办法突破美国的封锁，只需要再给华为一些时间。
在华为努力突破美国封锁的过程中，我们看到了一个企业不屈不挠的精神和坚定的决心。虽然当前形势严峻，但华为在求索创新和拓展市场的道路上从未止步。华为将继续探索新技术、新方法，为消费者带来更好的产品和服务。
总之，华为当前面临的芯片卡脖子问题虽然严重，但在不断尝试与创新的过程中，有望找到解决方案。
一旦华为在量子芯片技术领域走向成熟，华为将有望摆脱美国的封锁，成功弯道超车。
而随着技术的发展和突破，华为有望逐步摆脱制约，重新在全球高端市场站稳脚跟。虽然道路充满挑战，但华为将持续努力，直至最终实现突破。
